华为发布全球首款内置全制式5G基带手机系统芯片

    南方日报讯 （记者/许隽 郜小平）9月6日，华为在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发布了最新一代旗舰手机芯片——麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首个内置全制式5G基带的系统芯片（SoC）。

    华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级，将在本月底由华为Mate 30系列首发搭载。

    余承东表示，麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案，采用了业界最先进的台积电第二代7纳米工艺打造，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低。“板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿个晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。”

    他表示，麒麟990 5G率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分满足不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。此外，麒麟990 5G的AI算力得到全面提升，性能及能效相比业界其他5G芯片方案分别高出6倍、8倍。

    “对于广大用户来说，最直观的表现是速度更快、影像更美，但更重要的是，它（麒麟990芯片）的AI强劲算力将为更多生活场景赋予智慧。”余承东说。